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浅谈集成电路清洗废水回用系统

  随着电子等智能产品在我们的生活中的逐渐普及,电子行业特别是集成电路芯片工艺技术变得炽手可热。作为电子产品中的核心部件,集成电路质量的好坏直接决定了电子整机产品的性能和可靠性的高低。因此,在集成电路制造过程中的硅氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等诸多工序前,均会采用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物,以得到符合清洁度要求的硅片,但由此也产生了大量的废水。随着我国“节能减排”方针政策的贯彻落实,在对电子工业用水大户的环评批复中明确指出,除了要求废水达标排放外,也明确要求废水必须达到一定的回用率,实现循环经济。电子工业废水,特别是电子工业含氟含氨氮废水处理已经成为目前水处理行业中的突出难题之一。

 

  与生活污水不同,电子工业含氟含氨氮废水具有水量大,污染成分复杂,污染性强,可生化性差,总溶解固体盐(TDS)、氨氮和氟化物含量高等特点。由于该类废水可生化性差(BOD/COD<0.1),且由于城市污水处理厂工艺技术的局限性,出水中总氮往往不达标,容易导致排放水体的富营养化,特别是对某些特定污染物(比如氟)不能有效去除而只能靠稀释降低浓度,加大能耗的同时增加了企业成本。

  莱特莱德在常规水解酸化+接触氧化的工艺路线上延伸出废水近零排放工艺。系统中采用MBR膜作为预处理的保安关卡,保证预处理出水水质优良稳定。膜浓缩系统配合催化氧化技术及ACF吸附模块,将被浓缩、富集的COD去除到可接受范围内,保证MVR以及膜系统不易产生污堵,始终维持高效稳定运行。相比传统的处理工艺,对废水中含有污染成分尤其是重金属实现了有效的去除,同时提高废水的再生回用率,将处理后的水进行回用,实现循环绿色生产。最终出水水质可达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)指标。

  分质收集单独回用是废水高效回用的前提条件,莱特莱德根据电子工业含氟含氨氮废水成分十分复杂的特性,提供一套集成电路板废水的绿色制备处理方法,回收率≥85%,对重金属等离子的去除率≥90%,高效的回用方式,回收水质好。在工艺设计、设备选型方面,莱特莱德力求做到工艺可靠、性能优越、占地面积小、操作简单与维护方便。且系统出厂前各个环节都已连接完毕,现场安装条件允许的情况下,短时间内可以调试完成,节约调试费用,达到双方共赢。

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